তাপ ব্যবস্থাপনা প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCB)-SinkPAD TM

স্তর: 1 স্তর

উপাদান: অ্যালুমিনিয়াম বেস

তাপ পরিবাহিতা: 210.0w/mk

বোর্ড বেধ: 2.0 মিমি

তামার বেধ: 2.o oz

পৃষ্ঠ চিকিত্সা: LF HASL

সোল্ডার মাস্ক: কালো

সিল্ক পর্দা: সাদা

উত্স: চীন

তাপবিদ্যুৎ বিচ্ছেদ:সিঙ্কপ্যাডপ্রযুক্তি

আবেদন: চিকিৎসা পণ্য

সিঙ্কপ্যাড^TMপ্রযুক্তির উচ্চতর তাপ দক্ষতা রয়েছে এমনকি বাজারের সেরা MCPCB-এর থেকেও।সিঙ্কপ্যাড^TMMCPCB অ্যালুমিনিয়াম বেস মেটাল বা কপার বেস মেটালের সাথে পাওয়া যায়।অ্যালুমিনিয়াম ভিত্তিক সিঙ্কপ্যাড^TMPCB 210.0 W/mK হারে তাপ স্থানান্তর করতে পারে এবং তামা ভিত্তিক SinkPAD^TMPCB 385.0 W/mK হারে তাপ স্থানান্তর করতে পারে যখন প্রচলিত MCPCB-এর তাপ স্থানান্তর হার 1-5 W/mK হয় যেভাবে আমরা এই নাটকীয় উন্নতি সাধন করতে পারি তা হল LED থেকে ভিত্তি পর্যন্ত একটি সরাসরি তাপীয় পথ তৈরি করে ধাতু